Fujifilm presenta le sue soluzioni analogiche e digitali a Interpack 2023

Attraverso soluzioni analogiche e digitali, Fujifilm dimostrerà anche come le aziende di packaging possono essere più sostenibili. 

In occasione della prossima edizione di Interpack, in programma dal 4 al 10 maggio a Düsseldorf, Fujifilm proporrà le proprie soluzioni per la produzione di packaging. La multinazionale giapponese, forte delle sue competenze, ha infatti deciso di puntare sulla sostenibilità per fornire soluzioni di stampa in grado di dare valore aggiunto alla fase di realizzazione del packaging.

In particolare, Fujifilm presenterà le sue lastre lavabili Flenex FW, che eliminano i solventi dannosi per l’ambiente, spesso utilizzati nel processo di produzione delle lastre. Queste lastre, essendo più durevoli rispetto a quelle standard, necessitano di un minor numero di cambi e se vengono combinate con l’unità filtrante PRC1, si riduce al minimo anche l’uso di acqua.

Inoltre, le soluzioni imprinting di Fujifilm possono dare nuova vita a una linea di produzione analogica, apportando funzionalità aggiuntive senza investire in una nuova linea. Laddove è necessario un nuovo investimento per soddisfare le esigenze di mercato, le macchine da stampa digitali Jet Press 750S e Jet Press FP790 eliminano molti dei processi e dei materiali di consumo associati alla produzione analogica tradizionale.

Manuel Schrutt, Head of Packaging EMEA, ha commentato:

Siamo lieti di essere presenti a Interpack 2023, la fiera di riferimento dell’industria del packaging a livello mondiale. Lavoriamo con i produttori di imballaggi fornendo le nostre competenze sia per le linee di produzione analogiche sia introducendo nuove funzionalità digitali. Non sviluppiamo soluzioni valide per tutti, ma su misura. Tutte le nostre proposte, siano esse analogiche, digitali o ibride, vengono studiate per ridurre gli sprechi, l’uso di sostanze chimiche dannose per l’ambiente e il consumo energetico per essere il più possibile sostenibili.