Le novità del food packaging si danno appuntamento a Cibus Tec; #NextGen raccoglie i trend in un percorso esperienziale di visita.
Cibus Tec, il salone italiano di riferimento nel panorama delle tecnologie alimentari, del packaging e dell’imbottigliamento, in programma a Parma dal 24 al 27 ottobre 2023 propone a visitatori ed espositori lo spazio per un’ampia riflessione sul mondo del food, settore al centro di un profondo ripensamento e segnato dal dibattito su materiali e oggetti destinati al contatto con gli alimenti.
L’occasione per confrontarsi sull’argomento è offerta dagli oltre 1.000 espositori internazionali presenti, in rappresentanza dei 30 maggiori hub dell’innovazione in fatto di food tech, pronti ad accogliere i 40mila visitatori attesi, in arrivo da ben 120 diversi Paesi.
Un percorso tematico dedicato
Tra le novità dell’edizione 2023 spicca “NextGen. The future perspectives of food pack”, contenitore di eventi ed esperienze che arricchiscono la visita a Cibus Tec, creando un percorso dedicato a trend emergenti e future innovazioni nel mondo del food packaging. Sono centinaia gli espositori pronti a presentare soluzioni innovative di automazione, visione e robotica con alcune proposte ad alto tasso di coinvolgimento. È il caso delle tre linee di produzione allestite in fiera, che porteranno il visitatore all’interno dei processi di confezionamento del settore caseario e dei prodotti da forno.
Gli eventi collaterali
A completare il percorso Next Gen, l’ampio programma di workshop, che affronta i temi più caldi del settore oltre a una serie di seminari proposti dall’Ordine dei Tecnologi Alimentari e dedicati alle ricadute ambientali, sociali e giuridiche dei pack alimentari. Nel pomeriggio del 25 ottobre, inoltre, focus sul “paradosso del packaging” approfondito in un convegno organizzato da Food&Tec in collaborazione con “in_formare”.
Al centro della discussione, il ruolo che i materiali giocano in fatto di sicurezza alimentare, spesso sottovalutata dagli utenti più concentrati sull’impatto ambientale del packaging. Il 26 ottobre, le riflessioni proseguono con un workshop dedicato all’accessibilità del pack e della ricerca di design intelligenti per imballaggi a misura di utente, organizzato da NVC Netherlands Packaging Centre, con il contributo interdisciplinare della docente del NABA, Silvia d’Alesio.
